PCB阻焊層是指塗覆在電路闆上的一層(céng)薄薄的起到絕緣作用的化學聚合物，通常呈綠色、黑色、紅色、黃色、藍色等。它能夠(gòu)防止PCB上的銅箔直接長(zhǎng)期暴露在空氣(qì)中氧化，防止焊接時焊錫流入鄰(lín)近線路中造成短路，並(bìng) 起到絕(jué)緣、防塵(chén)、防潮的作用。

PCB阻焊層LDI工藝，使用藍紫/紫外光通過LDI方式把圖形直接投影到PCB闆阻焊層油墨上，需要焊接的焊接盤(pán)和孔之外的地方照射曝光，而需要焊接的盤(pán)和孔不曝光。經過LDI曝光後(hòu)的油墨會固化下來，永久覆蓋(gài)在PCB闆上，而未被曝光的油墨，在下道工序中被清洗掉，從(cóng)而露出焊接盤(pán)和孔。

區别於(yú)線路幹(gàn)膜或者濕膜曝光，阻焊層(céng)是油墨曝光，需要的激光器功率要大很多，而且功率越高，效率越高。随著(zhe)LDI在PCB阻焊層曝光中得到越來越廣泛的應用，低功率的或者單一波長的405nm激光器已經滿足不瞭PCB闆生産廠家的效率要求，50瓦以上大功率405nm激光器開始應用到PCB阻焊層LDI設備中，還有一些廠家採(cǎi)用多波長(zhǎng)曝光，選用375nm、405nm、425nm三波長混波。

天成405nm激光器

天成半導(dǎo)體作爲國内技術領先的半導(dǎo)體激光器制造商，在半導(dǎo)體激光二極管封裝與光纖耦合技術上達(dá)到國際領先水平。爲配合市場需求，天成半導體在2021年底推出瞭100瓦的405nm激光器。該型激光器通過獨特的設計和耦合封裝工藝，可以将激光通過一根600µm的光纖輸出，爲客戶(hù)的光學設計(jì)提供更多的可能性、便捷性，目前已經大批量投放市場，顯著提高瞭LDI阻焊層(céng)曝光效率。在此基礎上，天成半導體也開發瞭(le)各種多波長大功率藍紫/紫外激光光源，進一步提高阻焊的曝光效果，已經在多家客戶(hù)處(chù)得到驗證和應用。