當前亟需解決以純銅、純金、高強鋁爲代表的高反射高導熱材料的激光先進制造問題。藍光吸收率是常規紅外激光器的5-10倍，激光焊接時可達到無飛濺、無氣孔、焊縫一緻性成形好等優點。它也适用於(yú)電力輸送、動力電池和航空航天燃燒室等Cu焊接或3D打印等應用場(chǎng)景。然而，藍光半導體激光領域存在幾個亟待攻克的核心技術。

　　l 核心技術之一：藍(lán)光芯片單(dān)管

　　通常來說，藍光單(dān)管指标要求爲：連續單(dān)管≥5W(100μm寬度)，中心波長(zhǎng)450±10nm，電光效率≥35%，使用壽命≥5000h。目前，在實現藍光單(dān)管高功率、高效率、高光束質量、高穩定性、模式特性和單(dān)管準直等方面還有很多工作要做。

　　l 核心技術(shù)之二：藍(lán)光合束

　　藍光合束方法主要包括空間合束、偏振合束、波長(zhǎng)合束、光譜合束、光纖合束。其中，空間合束、偏振合束和光纖合束是在工業領域應用較多的手段。通過(guò)空間合束和偏振合束可以實現500W，1000W的藍光激光器。就高亮度藍光光纖耦合模塊而言，500W模塊的光纖≤400μm/0.22NA;1000W、1500W模塊的光纖≤800μm/0.22NA;功率穩定≤±2%。

　　l 核心技術之三：藍(lán)光衍變(biàn)技術

　　藍光衍變(biàn)主要涉及瞭(le)從藍光光栅外腔到調諧再到壓縮線寬方面的技術研究
，以及藍光倍頻深紫外和藍光超快等技術。

　　l 核心技術之四：藍(lán)光複(fù)合及應用

　　藍光複合技術主要包括藍光+光纖複合、激光焊接機器人、焊接過程視覺檢測(cè)、焊接位置跟蹤等工藝的結合。通常情況下，高功率藍光激光加工頭，其功率承受能力≥1500W，焦點光斑直徑≤1mm;複合應用激光加工頭總承受功率≥6000W。高功率藍光半導(dǎo)體激光焊接應用上，結合藍光激光的高吸收率和光纖激光器的高功率，能夠獲得理想的焊接效果。此外，藍光/紅外耦合的雙激光選區熔化增材制造也引發不少關注。