近年來，光纖激光器快速發展，大量應用於(yú)碳鋼和不鏽鋼等材料的切割和焊接
。但這種近紅外波長激光在焊接銅、金等金屬材料時，吸收率較低，容易産(chǎn)生飛濺和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。最近
，大家開始把目光瞄準短波長的藍光激光器。與近紅外波長相比，銅合金等金屬材料對450nm波長藍光的吸收率提升10倍以上，因此在激光焊接過(guò)程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。

爲瞭(le)滿足市場上對藍激光的需求
，天成半導體經過技術攻關，解決各種難題，推出瞭(le)工業級藍光半導體激光器。産(chǎn)品波長450nm，功率有50W、100W、200W、500W等檔次。激光器採(cǎi)用多芯片耦合光纖輸出，具有更高的熱穩定性和使用壽命，更高的亮度和功率密度。産品經過長期老化測試，質量過硬、穩定性好，可用於(yú)銅、金等金屬材料的焊接
、熔覆和激光增材制造，已經批量出貨，得到衆多客戶的一緻好評。

随著(zhe)市場上對藍光激光器的應用需求不斷增多，我們也在不斷提高藍光激光器的亮度和功率，並(bìng)降低成本，加速推動藍激光技術的普及應用。

金飾品焊接示例圖：